2026-05-28 李俊諺

NEPCON OSAKA日本供應鏈大廠展示產品

圖表資料伺服器先進封測與設備材料

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摘要

NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka舉行，展出範圍涵蓋電子部品・材料、印刷電路板、實裝與製造設備、EMS、檢測設備與功率元件等。日本電子製造供應鏈正從傳統SMT、PCB、電子元件供應，轉向更貼近AI Server與先進封裝需求的高階解決方案。PCB與IC封裝測試走向高密度、高頻高速與chiplet整合；量測檢測技術則從人工/單機檢查進入AI AOI、無治具ICT、EMC驗證與自動化追溯；被動元件則不再只是標準BOM料，而是與EMC、高頻模組與低介電材料緊密綁定。

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